SemiConductor Wafer Bonding
Science and Technology

Q.-Y. Tong (Author), U. Gösele (Author)

9780471574811, Wiley

Hardback, published 18 December 1998

320 pages
24.6 x 16.4 x 2 cm, 0.517 kg

Bonding - eine Technik zum "Verschweißen" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)

Basics of Interactions Between Flat Surfaces.

Influence of Particles, Surface Steps, and Cavities.

Surface Preparation and Room-Temperature Wafer Bonding.

Thermal Treatment of Bonded Wafer Pairs.

Thinning Procedures.

Electrical Properties of Bonding Interfaces.

Stresses in Bonded Wafers.

Bonding of Dissimilar Materials.

Bonding of Structured Wafers.

Mainstream Applications.

Emerging and Future Applications.

Index.

Subject Areas: Chemistry [PN]