Integrated Circuit Failure Analysis
A Guide to Preparation Techniques

Friedrich Beck (Author)

9780471974017, Wiley

Hardback, published 19 January 1998

192 pages
23.5 x 15.5 x 1.5 cm, 0.425 kg

Funktionstests an integrierten Schaltungen sind für deren Zuverlässigkeit von herausragender Bedeutung. Erstmals werden in diesem Werk die speziellen Präparationstechniken für die Fehleranalyse beschrieben. Ausgehend von den theoretischen Grundlagen erläutert der Autor in praxisnahem Stil die verschiedenen Techniken, die das Zurückverfolgen von Ausfällen ermöglichen.

Aus dem Inhalt:
Introduction;
Package Decapsulation;
Isolation of the Chip;
Wet-chemical Etching Procedures for Removing Chip Layers;
Crystallographic Etching of the Silicon Substrate;
Dry Etching in Plasma;
Cross-sectioning Methods;
Metallography;
Outlook;
Index;
Appendix.

Subject Areas: Electronics & communications engineering [TJ]